微波焊接陶瓷材料

 　　兩種或兩種以上材料（同種或異種）通過原子或分子間的結(jié)合和擴(kuò)散形成永久性連接的工藝過程叫作焊接。

  　 為了實(shí)現(xiàn)焊接過程，必須使兩種或兩種以上被焊物體相互接近到原子間或分子間的力能夠發(fā)生作用的程度，也就是說，要接近到像在材料內(nèi)部原子間或分子間的距離一樣。因此，焊接就需要采用加熱、加壓或加壓同時(shí)也加熱的方法來促使兩個(gè)被焊材料的原子間達(dá)到能夠結(jié)合的程度，以獲得永久牢固的連接。

　　 焊接技術(shù)是１９世紀(jì)末２０世紀(jì)初發(fā)展起來的。由于它具有一系列技術(shù)和經(jīng)濟(jì)上的優(yōu)越性，所以發(fā)展很快，６０年代以后，隨著工業(yè)的發(fā)展，焊接新能源的開發(fā)和焊接新工藝的

應(yīng)用有了更大的進(jìn)展，目前已有幾十種焊接方法。

 　　利用微波在高溫下焊接陶瓷是近年來發(fā)展的一種新技術(shù)，它利用微波在材料中的介質(zhì)損耗使陶瓷加熱，在一定壓力下完連接。根據(jù)接頭間是否加入中間介質(zhì)，微波焊接可分為直接焊接和間接焊接兩種。由于陶瓷的加熱是通過微波與材料的相互作用實(shí)現(xiàn)的，使接頭能夠均勻地連接，避免了開裂發(fā)生。同時(shí)，微波加熱的升溫速度極快，陶瓷內(nèi)部晶粒不會(huì)劇烈長大，晶界相元素分布比焊接前更均勻，從而使接頭區(qū)域材料能保持優(yōu)良的性能。